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Si8461DB
Vishay Siliconix
PACKAGE OUTLINE
MICRO FOOT: 4-BUMP (2 x 2, 0.5 mm PITCH)
4 x ? 0.24 to 0.26 N ote 4
Solder Mask ~ ? 0.25
2
1
3
4
B u mp N ote 2
Recommended Land
4x? b
8 461
S
S
XXX
Mark on Backside of Die
s
D
e
G
D
Notes (Unless otherwise specified):
1. All dimensions are in millimeters.
2. Four (4) solder bumps are lead (Pb)-free 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu with diameter ? 0.30 mm to 0.32 mm.
3. Backside surface is coated with a Ti/Ni/Ag layer.
4. Non-solder mask defined copper landing pad.
5. ? is location of pin 1.
Dim.
A
A 1
A 2
b
Min.
0.462
0.220
0.242
0.300
Millimeters a
Nom.
0.505
0.250
0.255
0.310
Max.
0.548
0.280
0.268
0.320
Min.
0.0181
0.0086
0.0095
0.0118
Inches
Nom.
0.0198
0.0098
0.0100
0.0122
Max.
0.0215
0.0110
0.0105
0.0126
e
0.500
0.0197
s
D
0.230
0.920
0.250
0.960
0.270
1.000
0.0090
0.0362
0.0098
0.0378
0.0106
0.0394
Notes:
a. Use millimeters as the primary measurement.
Vishay Siliconix maintains worldwide manufacturing capability. Products may be manufactured at one of several qualified locations. Reliability data for Silicon
Technology and Package Reliability represent a composite of all qualified locations. For related documents such as package/tape drawings, part marking, and
reliability data, see www.vishay.com/ppg?65001 .
www.vishay.com
8
Document Number: 65001
S09-1502-Rev. B, 10-Aug-09
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